一、變異分量圖（理想情況下） 
貢獻%<10%（方差分量/變異度），研究變異%<30%（量具變異/總變異），公差%（6*量具標準差/公差）<30%。
二、測量值樣品圖（理想情況下）
樣本內部比較集中，說明測量的值變異較小。樣本間波動大，說明樣本選取覆蓋了過程。
三、R圖（理想情況下）
不能超出規格線，子組內變異較小，差異小。
四、測量值檢驗員（理想情況下） 
箱形圖看分布（直方圖原理），差別小，均值近似在一條線上。
五、XBar圖（理想情況下）
 此處論壇疑問較多，實則與SPC處控制圖無異，當我們選取樣本時，最好要覆蓋過程，10個數值，兩三個在規格線外，兩三個在規格線處，兩三個在規格線內，即 MSA手冊中的三個區。
I Bad parts will always be called bad（壞的就是壞的，怎么測都是壞的）
II Potential wrong decision can be made（可能好，可能壞）
III Good parts will always be called good（好的就是好的，怎么測都是好的）。
樣本選取時為什么建議覆蓋過程公差而不去覆蓋過程變差，情況：當過程變差遠遠小于過程公差，此時若按過程變差選的話，所選的數據非常集中，一般情況下，測量系統分析的結果是分辨力不夠。不合格。 10：1后（過程變差/10）<< 量具分辨力.
六、部件*操作員交互作用圖（理想情況下） 
表明員工與零件之間的關系怎樣隨著操作員的變化而變化，正常狀況是每條線的形狀一樣。即沒有交錯。

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